Top 47 반도체 배관 종류 Trust The Answer

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배관부속 초급편 명칭정리!! 이제 배관부속 사러가서 5분만에 사고 나오세요

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선장과 하장

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반도체 장비관련 용어

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배관기초 – 피팅(Fitting)의 종류 13가지

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선장과 하장

■ TOXIC GAS

: 인체에 해를 주거나 심하게는 목숨을 잃게 하는 유독한 기체.

원시적인 형태는 BC 428년에 스파르타군이 아테네군에게 유황·비소 등 가연성 물질을 사용한 것이며, 제1차 세계대전중에 독일군이 포스겐이라는 무색의 질식성 독가스를 사용한 후부터 전쟁무기로 등장했다. 1980년 1월 소련이 아프가니스탄에 신경작용제를 사용함으로써, 1925년 채택된 제네바 국제협약에 관계없이 독가스가 남용될 수 있는 위협에 직면하게 되었다. 가장 최근의 예로는 이라크의 쿠웨이트 침공에 대한 국제연합(UN)의 제재조치로 1991년 1월 걸프전이 발발했을 때, 이라크는 다수의 스커드 미사일을 이스라엘 등에 발사했는데, 화학무기를 장착한 미사일이 아닌가하여 세계적으로 관심이 고조되었다. 더욱이 우리나라의 경우에는 북한이 대량의 화학무기와 생물학무기를 생산할 수 있다는 것이 최근 알려졌는데, 특히 이 독가스류의 무기는 핵무기에 못지않게 대량살상이 가능하기 때문에 대단히 위험하다 (→ 아프가니스탄 전쟁) .

독가스의 종류

일반적으로 독성화학작용제와 무능화 및 자극작용제로 구분된다. 독성작용제는 심하게 노출되면 사망하게 되는 종류로서, 신경·수포·혈액·질식 작용제가 있다. 무능화 및 자극작용제는 일시적으로 무능화되는 효과나 자극을 주는 종류로서, 무능화·구토·최루 작용제가 있다.

인체에 미치는 생리현상

독성작용제는 모두 에어로졸·증기(가스)·액체방울 형태로 살포되며, 눈·피부·입·폐 등을 통해서 흡수되고, 독성이 매우 빠르게 나타난다. 각 독가스에 의한 증상으로, 신경작용제는 무색·무미·무취하며 신경 계통에 영향을 주고 독성이 강하여 호흡곤란·코흘림·구토·경련을 일으키며, 고농도에 노출되거나 오염된 피부를 즉시 제독하지 않으면 사망한다. 수포작용제는 무색 또는 진한 갈색의 액체이지만 보통 증기상태에서는 눈에 보이지 않으며, 눈이나 폐에 영향을 주고 피부에 수포나 화상을 일으킨다. 즉시 증상이 나타나지 않으면서도 심한 증상을 나타내며 보호되지 않은 상태로는 저농도에 노출되어도 죽게 된다. 혈액작용제는 보통 가스나 증기 형태로 호흡에 의하여 체내에 흡수되며, 무색이지만 복숭아씨 냄새나 자극적인 냄새가 난다. 인체에서 산소의 운반을 방해하여 혈액순환 및 호흡기관에 해를 끼치게 되어 경련이나 혼수상태에 이르게 하며, 고농도에 노출되면 의식을 잃고 수분 내에 죽게 된다. 질식작용제도 기체상태로 살포되고 호흡에 의해 흡수된다. 폐에 상해를 주며 심한 경우 폐에 액체가 차게 되어 기침과 질식을 일으킨다. 기체는 무색이며 갓 베어놓은 풀 냄새가 난다.

보호·응급 및 제독조치

각 작용제에 대한 보호조치로, 신경·수포작용제는 방독면과 보호의, 혈액·질식작용제는 방독면을 착용해야 한다. 응급처치로는, 신경작용제에 노출되었을 때는 아트로핀 주사를 놓고 인공호흡으로 의식을 회복시켜야 하며, 물로 눈을 씻고 피부제독분첩을 사용하거나 비눗물로 피부를 씻는다. 수포작용제의 응급처치방법은 없으며, 물과 비눗물로 눈과 피부를 씻고 피부제독분첩을 사용한다. 혈액작용제에는 아질산아밀을 흡입시키고 인공호흡을 시킨다. 질식작용제에 대해서는 심한 활동을 피하게 하고 따뜻하게 해준다.

살포방법 및 방어

항공기에 의하여 넓게 살포할 수 있으며 근래에는 재래식무기에 장착이 가능해져서 소형폭탄·야포·미사일 등을 이용하여 원거리까지도 살포가 가능해졌다. 위험시에는 방독면을 착용하고 비상경보장치 및 대피소를 이용하며, 오염지역은 가스라고 쓴 노란색의 삼각표지로 표시한다.

독가스는 최루성, 호흡곤란, 질식성, 강력한 세포독성, 신경중독성, 눈·피부·폐를 상해(傷害)하는 등의 다양한 생리작용이 있다. 현재에는 생활 주변에서 발생하는 이산화질소·염소기체·시안화수소산 등의 유독 가스도 인체에 해를 끼쳐 심각한 문제로 제기되고 있으며, 이에 대한 적절한 대책이 필요하다.

■ HOOK-UP

: Hook-up이란, 장비, 장치를 설치하는 방법과 프로세스(공정)의 필요한 장비, 장치와 연결 배관작업을 하는 작업.

원칙적으로 공사 소요자재 물량산출을 위해서 훅업도면을 그리고, 그 도면을 바탕으로 현장 시공을 합니다.

간단히 Hook-up 이란 “기기의 설치작업 및 설치 후 사용목적에 맞게 운전되도록 관련된 연결작업을 완성 하는 것”을 말합니다.

hook up에서자주 쓰는 가스배관은 일단 P가스 STS316 EP TUBE 사용

질소, Nitrogen(PN2 에 붙은 P는 질소를 후처리해서 순수질소를 만든다고 들었던듯 정확히는..),아르곤(ar),수소(H2),

산소(O2),액화천연가스(LNG)제가아는 P가스 입니다

사람이 질소를 마시면 어떻게 되나?

: 질소는 공기중에 가장많은량이지만 활성이 거의 없고 독성이 없어서

위험하지 않을것 같지만 고농도의 질소를 직접흡입하면 호흡곤란이 야기 됩니다.

계속하여 질소를 마시면 질식사 합니다.

공기[산소21% 질소 79%]를 마시면 그중에 산소를 폐에서 피중에 헤모글로빈이 흡수합니다.

산소의 농도가 15%이하가 되면 살기힘들죠 그때 부터 질식이라고 합니다

시간이 길어지면 의식불명이 되구 결국 죽겠죠
[18% 미만이면 산소결핍증 , 12%미만 : 어지러움 구토증상 , 10%미만 :의식불명 7% 미만 :사망] [또 산소의 농도가 높아져도 죽을수있습니다/60%이상의 산소에 장시간 노출되면 폐혈증이 생겨서 죽습니다]] [[[이공기의 비율은 우리인간이 살기에 가장 적합하게 만들어진 구성비 입니다.]]]
STS 316 BA튜브에는 질소(GN2),공기(AIR),더러 배큠도 BA로 쓰죠 더있나..

STS 304 AP 공정용 냉각수(PCW),배큠(VACUUM)

부대설비엔 AIR나GN2를 STS304로 쓴답니다.

파이프 인사이드 표면 처리을 말하는 말입니다.

AP ANNEAL & PICKLED

MP MECHANICAL POLISHED

EP ELECTRO POLISHED

반도체 장비관련 용어

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반도체 장비관련 용어

1.Bulk gas (N2,He,Ar,O2)

Clean Room 에서 가장 많이 사용되는 General Gas로서 각종 생산장비 및 보조장비를 운전하기 위한 구동용으로 사용하거나 생산장비내의 잔여 Gas 및 Hume을 제거하기 위해 사용 된다. 또한 사용규모에 따라서 제조장치를 공장내에 설치하는 경우와 Gas 생산업체로부터 Liquid 상태의 Gas를 공급 받아 기화 시켜 사용하는 경우와 고압 Gas인상태로 입고되어 압력을 조절하여 사용하는 경우도 있다. 필요에 따라 고순도 Gas가 요구되는 경우가 있는데 이 때는 별도의 Filter, Purifier를 설치하여 생산라인에 공급하기도 한다.

2.Specialty Process gas (SIH4,NH3,….)

각종 반도체 주요 공정에서 사용되는 Process Gas는 종류에 따라 가연성, 유독성, 자연발화성, 부식성 등의 성분이 매우 강하며 미세한 양만 유출되어도 매우 위험하므로 운송, 보관, 취급, 교환 등에 주의가 필요하다.

특수 Process Gas는 특수 고압 Cylinder에 넣어 다양한 안전 장치를 갖춘 Gas Cabinet에 설치하여 공급하는데, 사용처까지 최소거리를 유지하도록 설계하여야 하며, Gas Detector, Alarm, 자동 차단장치, 자동 개.폐장치, 상시 및 긴급배기 장치, 소방장치 등의 Safety System으로 구성된다. Special Process Gas의 설계시 안정성과 작업성을 고려하여 Cylinder Cabinet 1대에 생산장비 1대가 설치되는 것을 원칙으로 하며, 수용 및 점검이 용이하도록 하여야 한다

3.DI(Deionized) Water

시수와 같이 비교적 깨끗한 물을 역 삼투압 원리를 이용한membrane을 이용하여 물을 효율적으로 완벽하게 정제하는 초 순수를 만들어 각각의 생산공정에 필요한 세정수를 공급하는 시스템이다.

4.CDA(Compressed Dry Air)

대기중의 공기를 인위적으로 압축을 하여 공기 중에 있는 수분, 미립자, 유분 등의 오염물질을 제거하여 반도체 관련 생산장비에 공압적으로 작동이 되는 부품 및 장비에 공급하기 위한 설비이다. 이는 공장의 규모와 사용 용량에 따라서 공장 내 기계실에 Air Receiver Tank를 설치하고, 수분을 제거하기 위해서 Air Dryer기를 설치하여 항상 수분이 없는 Air을 공급하도록 한다. 그리고 Particle의 발생을 억제하기 위하여 생산라인에서 요구되는 규정치를 맟추기 위하여 Filter을 설치하여 사용한다.

5.PCW(Process Cooling Water)

PCW는 쉬지 않고 가동되는 반도체 관련 공정장비의 과열을 방지하고 냉각시키기 위하여 공급되어진다. 공정에 따른 생산장비의 요구하는 온도는 약간은 다르지만 대부분 크린룸에서 요구되는 적정한 온도는 18℃이므로 항시 이 온도를 유지하기 위해서는 별도의 장치인 열 교환기를 설치하여 항시 적정의 온도를 유지공급 하도록 한다. 그리고 배관은 supply line과 return line 으로 구성되고, 반도체 관련 장비가 손상을 받지 않도록 배관 내에 이 물질이나 Particle로 인한 문제가 발생하지 않도록 Micro Filter를 설치한다.

6.Exhaust

반도체 관련 생산 공정에서 발생하는 잔류 가스나 폐가스를 규정된 규제치 이하로 처리하여 대기로 배출하는 시스템을 말한다 발생되는 Gas의 종류에 따라서 Acid/ Alkali, Heat/General, organic, 비상배기로 구분하며, 각각의 특성에 적합한 배기가스 처리 시스템이 적용된다이러한 배기가스는 Fab 내에서 각 배기의 특성에 적합한 1st scrubber로 처리된 후 2차 SCRUBBER에서 다시 처리되어 법적 규제치 이하의 상태로 대기 중에 방출된다.

7.Vacuum

Process Vacuum System은 크린룸 내에서 Wafer의 이송 및 검사 시 외부오염으로부터 제품을를 보호하고 안전하게 움직일 수 있도록 Robot 등에 사용된다. 또한 House vacuum은 주로 크린룸 내의 청결을 유지하기 위한 것으로서 정기적이고 수시로 크린룸 내의 청정이 필요할 때 사용한다.

8.Drain

반도체 관련 생산장비에서 사용되어지고 버려지는 폐수는 공정 특정에 따라서 산 Drain, 유기 Drain, 알칼리 Drain, 일반 Drain으로 구분한다. 따라서 버려지는 폐수는 법적 환경기준치 이하로 처리하여 버려져야 하므로 각각의 성질에 따른 시스템 처리를 반드시 거쳐야 한다. 산, 알칼리 drain은 일정한 수집탱크에 모아져 화학처리를 하여 법적기준을 통과한 기준으로 완전처리를 하여 버려지게 된다. 그리고 유기폐수는 별도의 탱크에 일정량이 수집이 되면 외부에서 탱크로리 차가 와서 수집하여 합법적인 산업폐기물 업체로 위탁처리를 한다.

9.Hookup

반도체 관련 공정 장비의 정상적인 가동을 위하여 process gas line, Chemical line, PCW, Exhaust, Drain line 등을 기존 Utility 라인과 장비를 연결해 주는 작업으로 세심한 주의가 요구된다.

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반도체 설비의 핵심 ‘반도체 배관’ Posted at 2019-10-02 12:56:55

-반도체배관 시장 및 기술동향-

최근 IT산업이 급격한 발전과 함께 전 분야에 걸쳐 반도체 수요가 증가하면서 반도체 공장 건설도 해마다 늘어나고 있다. 이에 따라 반도체 설비의 핵심이라고 할 수 있는 배관의 중요성도 높아지고 있다. 반도체 설비의 경우 수많은 배관들로 구성되어 있으며, 매우 정밀하고 깨끗한 환경이 요구된다. 조금이라도 오염 물질이 유입될 경우 제품 품질에 큰 영향을 미치기 때문이다.

이렇게 반도체 설비에서 배관이 차지하는 비중은 매우 높지만, 아직도 반도체 배관을 전문적으로 다루는 인력은 매우 부족한 상황이다. 이에 본지는 반도체란 무엇이고, 반도체 배관의 종류 및 기술동향에 대해 자세히 알아보고자 한다.

특집1. 반도체 정의 및 반도체 배관 종류

특집2. 유동해석을 통한 유체제어밸브 시스템의 내부 유동 특성

특집3. 유체배관 오염 검출장치 개발

특집4. 반도체 배관라인 약어

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