Top 31 삼성 전자 공정 기술 The 93 Correct Answer

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[직장인 Vlog] 삼성반도체에서 뭐하나? (메모리 공정기술 엔지니어편)

[직장인 Vlog] 삼성반도체에서 뭐하나? (메모리 공정기술 엔지니어편)

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[나는 신입사원입니다! Ep.15] 불순물 제거를 통해 반도체 제품의 수율과 신뢰성을 사수하는 ‘클린 공정 엔지니어’ 이야기 – 삼성반도체이야기

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삼성전자 자소서 / DS부문 공정기술 2019 상반기 합격

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[직무선택] 삼성전자 공정설비 vs 공정기술

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  취업, 동기부여, 자기계발과 관련된 이야기를 쓰고 생각합니다 😁
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[직무선택] 삼성전자 공정설비 vs 공정기술

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삼성전자, 차세대 ‘8나노 RF 공정 기술’ 개발 – Samsung Newsroom Korea

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삼성전자 DS 부문 공정 기술 직무 J.D로 알아보기 : 네이버 블로그

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[나는 신입사원입니다! Ep.15] 불순물 제거를 통해 반도체 제품의 수율과 신뢰성을 사수하는 ‘클린 공정 엔지니어’ 이야기 – 삼성반도체이야기

4차 산업혁명의 핵심 소재로 꼽히는 반도체는 첨단 기술이 집약된 수많은 공정을 거쳐 완성됩니다. 각 공정들은 반도체 공학 지식을 바탕으로 공정기술과 기반기술을 연구하는 임직원들에 의해 계속해서 개발되고 개선되고 있는데요.

‘나는 신입사원입니다!’의 열다섯 번째 주인공은 삼성전자 반도체에서 클린(Clean) 공정 엔지니어로 일하고 있는 ‘김규나 님’ 입니다. 반도체 공정기술 엔지니어의 주요 업무와 입사 준비 과정, 실무에 유용한 반도체 지식을 쌓는 팁까지! 그녀의 이야기를 들어볼까요?

“반도체 공정은 제품별 PA(Process Architecture)팀의 공정 설계에서 시작됩니다. PA팀이 전체적인 공정을 설계하면 각 기술팀에서 담당 공정이 원활하게 진행될 수 있도록 데이터를 모니터링하는데요. 이 과정에서 공정별 불량의 원인을 찾아 개선하거나 반도체 품질과 생산성을 높일 수 있도록 최적의 공정을 찾아 표준을 만드는 등의 공정 기술이 개발됩니다.

저는 메모리C기술팀에 소속되어 8대 공정 중 하나인 ‘클리닝 공정’을 담당하고 있습니다. 클리닝 공정이란 화학물질처리, 가스, 물리적 방법 등을 통해 웨이퍼 표면에 있는 불순물을 제거하는 공정인데요. 반도체는 매우 미세한 공정을 다루기 때문에 소량의 불순물도 반도체 제품의 수율과 신뢰성에 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다. 따라서 웨이퍼를 깨끗하게 세정하는 클리닝 공정은 반도체 공정에서 매우 중요한 단계라고 할 수 있습니다.”

평택캠퍼스에 생산 시설이 늘어나면서 챙겨야 할 업무도 늘었다고 하는데요.

“새로운 생산라인에서 공정을 진행하기 위해서는 각 설비에 맞는 새로운 공정 레시피가 필요합니다. 여러 조건에 따라 레시피를 다르게 작성해야 하는 것인데요. 레시피가 완성되면 해당 설비를 통해 공정을 진행하고, 데이터를 모니터링하며 레시피를 개선해 나갑니다.”

공정기술 엔지니어의 가장 기본적인 업무는 ‘데이터 모니터링’입니다. 매일 쏟아져 나오는 수많은 데이터 속에서 유의미한 정보를 찾아내고 정리해 최적의 공정을 찾아내야 하기 때문입니다.

“모니터링을 할 때 불량이 발생한 웨이퍼는 물론, 패키징 전 단계에 있는 웨이퍼까지 클리닝 공정을 거치면서 불량은 없었는지 데이터를 꼼꼼하게 살펴야 하는데요. 이를 위해서는 먼저 데이터를 관리하는 프로그램을 능수능란하게 다룰 줄 알아야 하고, 데이터를 일목요연하게 정리해 필요한 정보를 찾을 수 있어야 합니다.

모니터링 업무는 공정기술 엔지니어로서 실무 능력을 키워나가는 데에 큰 도움이 되는데요. 저는 부서 내에서 공유하는 데이터와 파일들을 틈틈이 찾아보는 편입니다. 데이터를 통해 불량의 원인부터 해결 방법까지 파악할 수 있어서 실제 클리닝 공정 중 발생한 에러를 해결하는 데에 많은 도움이 되곤 합니다.

공정 기술 직무는 공정 설비와 밀접한 관련이 있기 때문에 교대 근무를 통해 24시간 대응하는데요. 근무 중에 발생한 에러를 공유하기 위한 아침 회의에 참석하면 대부분의 선배들이 해당 문제의 원인을 이미 알고 계시더라고요. 축적된 경험과 데이터 덕분이라는 생각이 들었습니다.”

어느덧 입사 3년 차가 된 김규나 님. 반도체 생산 현장과 밀접하게 연관된 공정 기술 직무의 매력을 물었습니다.

“공정기술 직무는 자신이 담당하고 있는 공정에 깊이 개입할 수 있다는 것이 장점입니다. 반도체 생산 현장과 밀접하게 관련된 일이기 때문에 전공 지식의 이론보다는 실제 접목 가능한 기술에 대해 이해하고 적용이 가능한데요. 자신의 아이디어를 통해 실제 공정이 개선되는 것을 확인하면서 성취감을 느끼기도 합니다. 연차에 비해 주도적으로 할 수 있는 업무도 많고요.”

한편, 김규나 님이 일하고 있는 메모리C기술팀은 팀원들 간 업무를 모두 공유하는 문화를 통해 업무 역량과 효율을 더욱 높이고 있습니다.

“팀원 모두가 저의 업무를 알고 있고, 저 역시 다른 팀원들의 업무를 대부분 파악하고 있습니다. 휴가 중인 인원이 있어도 다른 팀원들이 무리 없이 업무를 진행할 수 있을 정도이죠. 매주 목요일마다 분임회합 시간을 가져 각자가 맡은 프로젝트의 진행 사항을 상세하게 이야기하고 서로 이해하는 시간을 갖고, 평소에도 메신저와 회의를 통해 소통합니다. 특히, 업무를 하면서 새롭게 알게 된 생산, 품질, 설비 지식 등을 공유하기도 해 실무 지식을 쌓는데도 많은 도움이 됩니다.”

“저희 부서가 담당하는 클리닝 공정은 다른 공정 뒤에 진행되는 경우가 많아 다른 공정과 연관지어 생각해야 하는 일이 많습니다. 그래서 저는 웨이퍼가 지나가는 전체 공정 흐름도를 보면서 업무를 하고 있어요. 전체 흐름을 이해할 수 있는 넓은 시야를 갖기 위해서입니다.

화학공학과를 전공한 김규나 님, 일찍이 반도체 업계에 관심을 갖고 입사 준비를 해왔다고 하는데요.

“공정 기술 직무에 관심이 있었던 만큼 일단 반도체 공부를 시작했습니다. 이공계 취업 아카데미 ‘렛유인’을 통해 반도체 8대 공정에 대한 기초 지식을 쌓았고요. 면접도 공들여 준비했습니다. 특히, 무작위로 주어진 문제를 정해진 시간 안에 답해야만 하는 PT 면접 시간이 있었는데요. 반도체 공정에서의 불량을 해결할 수 있는 방법을 제시하라는 질문에 고분자 공학을 응용해 답변했고, 새로운 시각의 해결법이었다는 좋은 평가를 받았습니다. 반도체 전공자가 아니더라도 자신의 전공을 응용하여 답변할 수 있으면 될 것 같습니다.”

“삼성전자 반도체에는 여러 가지 직무가 있고, 다양한 전공을 가진 사람들이 모여있습니다. 반도체와 관련된 전공이 아니라고 해서 취업을 포기하지 않았으면 좋겠습니다. 전공 때 배운 지식으로 어떤 시너지를 일으킬지 아무도 모르니까요! 입사 후에 신입사원들을 위한 체계적인 교육도 마련돼 있습니다. 대학 교수님들의 반도체 특강도 들을 수 있죠.

그리고 회사 조경이 마치 에버랜드에 온 듯한 착각을 일으킬 정도로 참 예쁜데요. 언젠가 여러분과 계절별로 달라지는 캠퍼스 조경을 감상하며 커피 한 잔하는 그날이 왔으면 좋겠습니다.”

지금까지 반도체의 꽃을 피우기 위해 자신의 분야에서 최선을 다하고 있는 공정기술 엔지니어 김규나 님을 만나보았습니다. 어느덧 막바지로 흘러가고 있는 ‘나는 신입사원입니다!’ 시즌1. 다음 편에서는 어떤 흥미진진한 직무 이야기를 들을 수 있을까요? 조금만 기다려주세요!

* 기사에 포함된 사진들은 방역 수칙을 준수하여 촬영하였습니다.

[직무선택] 삼성전자 공정설비 vs 공정기술

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https://9step.tistory.com/65

l공정기술 vs 공정설비 과연 어떤 직무가 합격률이 높을까?

단순히 GSAT 때문에 합격을 못했다!?

설비쓰면 합격했을 텐데,,, 이런 생각을 하셨다면, 조금은 다른 방향으로 생각해보는 것을 추천 드립니다.

GSAT을 통과했다 하더라도, 직무적합성이 너무 떨어지면 최종 합격하기 어렵습니다.

그렇기 때문에, 직무 선택이 단순히 GSAT이 되는 것이 좋은 방법은 아니라 생각합니다.

회사입장에서 봤을때, 내가 합격할 가능성이 높은 직무를 택하고 거기에 맞게 GSAT를 준비하는 방향도

고려해야 합니다.

물론 채용규모나 이런 부분을 고려 하여 선택할 수 있습니다.

가령 공정을 선택하느냐 회로를 선택하느냐는 GSAT과 다른 문제 입니다.

즉, 내가 면접에 갔을 때, 어필할 수 있는 부분이 무엇인가?를 생각해보셔야 합니다.

아주 간단히 예를 들면, 누가봐도 몸이 튼실하고 체력적인 부분에 있어 강해보인다면,

이 지원자는 설비 직무에서 매력적일 수 있습니다.(체력이 좋다하여 다 뽑는 건 아닙니다. 다른 요건들이 일정부분 충족 되었을 때 + 요인이라 보시면 될 것 같습니다)

공정설비 직무도 디테일하게 보면 Fab안에서 몸만 쓰는 일만 하는 것이 아닙니다.(해당 내용은 삼성전자 공식 블로그에서 보다 자세히 확인할 수 있습니다!)

직무선택에 있어 전공 적합성도 고려해볼 수 있습니다.

아래의 사진들을 보면 공정기술과 공정설비에서 요구하는 것들이 무엇인지 파악할 수 있습니다.

(위 공정 기술, 아래: 공정설비)

두 직무 모두 기본적으로 이공계열에게 요구하는 기초 학문은 비슷한 것을 알 수 있습니다. 기본적으로 대학에서 다 배우는 내용들입니다.

Requirements에서 다소 차이가 보입니다.

공정기술은 공정에 대한 지식을, 공정설비는 기계적인 부분에 대한 역량을 가진 지원자를 원하고 있습니다.

이런 것을 보고 내가 가진 경험과 지식이 어느 부분에 더 적합한지 고민이 필요합니다.

해당 이미지는 직무에 대한 설명 입니다.

어떻게 보면 다 비슷한 말을 위치만 다르게 써놓은것 같아 보이기도 합니다(데이터 부분). 데이터를 분석하고 tool을 잘 다루는 것은 엔지니어에게 필요한 부분이니 그럴 수 있다 생각합니다.

다시 이야길하면, 공정기술은 반도체를 잘 만들기 위해 어떤 재료를 넣고, 어떤 환경을 만들어야 할까? 그 결과 값을 보고 어떤 유의미한 데이터를 얻어낼 수 있을지에 대해 고민을 한다고 생각해볼 수 있습니다.(실제 업무는 매우 복잡하지만…)

공정 설비는 반도체를 잘 만들기 위해 설비를 어떻게 최적화 시키고, 고장 이슈, 챔버내의 오염 등을 관리하여 최적화 시키는 업무라 생각해볼 수 있습니다.

두 직무 모두 제품 생산성을 높인다! 라는 측면에서는 비슷하지만 공정이냐 설비냐에 따라 다소 차이가 있게 됩니다.

설비라는 것이 기계이다보니 아무래도 기계와 친숙하고 장비를 많이 다뤄본 경험이 있다면 해당직무에 유리할 수 있습니다.

반대로 공정 프로젝트(꼭 반도체일 필요는 없습니다)를 많이 해보았고, 데이터를 다룰주 아는 역량이 있다면 공정기술에 적합할 수 있습니다.

요즘은 직무에 대해 설명이 잘 되어 있습니다.

꼭 보시고 내가 어떤 역량을 어필하면 합격할 확률이 높은지를 고민하고 선택하시길 바랍니다.

단순히 GSAT 으로만 생각한다면, 면접 또는 실제 업무를 하게 되었을 때도 다른 고민이 많아 질 수 있습니다.

다음번에는 현직자 인터뷰를 통해 보다 자세한 내용을 다뤄보도록 하겠습니다!

2020 상반기 취업을 준비하는 취준생분들 모두 화이팅 입니다!!

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삼성전자, 차세대 ‘8나노 RF 공정 기술’ 개발

삼성전자가 차세대 ‘8나노 RF(Radio Frequency) 공정 기술’을 개발하고, 5G 이동통신용 반도체 파운드리 서비스를 강화한다.

삼성전자는 8 나노 RF 파운드리로 멀티 채널, 멀티 안테나를 지원하는 5G 통신용 RF 칩을 원칩 솔루션으로 제공해 서브 6GHz부터 밀리미터파(mmWave)까지 5G 통신 반도체 시장을 적극 공략할 계획이다.

삼성전자는 2015년 28나노 12인치 RF 공정 파운드리 서비스를 시작한 후, 2017년 업계 최초 본격 양산을 시작한 14나노를 포함해 8나노까지 RF 파운드리 솔루션을 확대했다.

RF 칩은 모뎀칩에서 나오는 디지털 신호를 아날로그로 변환해 우리가 사용할 수 있는 무선 주파수로 바꿔주고, 반대로 모뎀칩으로 전송하기도 하는 무선 주파수 송수신 반도체로, 주파수 대역 변경과 디지털-아날로그 신호 변환을 하는 로직 회로 영역과 주파수 수신, 증폭 등의 역할을 하는 아날로그 회로 영역으로 구성된다.

삼성전자는 2017년부터 지금까지 프리미엄 스마트폰을 중심으로 5억 개 이상의 모바일 RF 칩을 출하하며 시장 리더십을 유지하고 있다.

삼성전자 8나노 RF 공정은 이전 14나노 공정 대비 RF 칩 면적을 약 35% 줄일 수 있으며, 전력 효율도 약 35% 향상된다.

반도체 공정이 미세화될수록 로직 영역의 성능은 향상되지만, 아날로그 영역에서는 좁은 선폭으로 인해 저항이 증가하고 수신 주파수의 증폭 성능 저하, 소비전력 증가 등이 발생한다.

삼성전자는 적은 전력을 사용하면서도 신호를 크게 증폭할 수 있는 RF 전용 반도체 소자 ‘RFeFET™(RF extremeFET)’를 개발해 8나노 RF 공정에 적용했다.

특히, 삼성전자는 RFeFET™의 전자가 흐르는 통로인 채널(Channel) 주변부에 특정 소재를 적용하고, 물리적인 자극을 통해 전자 이동 특성을 극대화했다.

RFeFET™의 성능이 크게 향상돼, RF 칩의 전체 트랜지스터의 수가 줄어들어 소비전력을 줄일 수 있고, 아날로그 회로의 면적 또한 줄일 수 있다.

삼성전자 파운드리사업부 기술개발실 이형진 마스터는 “공정 미세화와 RF 성능 향상을 동시에 구현한 삼성전자 8나노 기반 RF 파운드리는 소형·저전력·고품질 통신의 장점을 갖춰 고객들에게 최적의 솔루션을 제공할 것”이라며, “삼성전자는 최첨단 RF 파운드리 경쟁력을 바탕으로 5G를 비롯한 차세대 무선통신 시장을 적극 대응해 나갈 것”이라고 말했다.

삼성전자는 초미세 공정 기술력, 안정적인 양산 체제, 파운드리 생태계 확대 등을 통해 ‘반도체 비전 2030’ 달성에 박차를 가할 계획이다.

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